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真空烧结炉主要用于特种陶瓷(碳化硅(SIC)、碳化硼、氮化硅和氮化硅与碳化硅结合)、高熔点金属、硬质合金等粉末材料的高温烧结。它更适用于碳化硅制品的再结晶烧结过程。它也可以用于退火,光亮和脱气一些高熔点金属。
真空烧结炉利用中频感应加热的原理,在真空抽真空后充氢的保护下,在线圈中的钨坩埚中产生高温,通过热辐射传输至工作。适用于科研和军事单位对钨、钼及其合金等难熔合金粉末进行成型和烧结。它又分为卧式真空烧结炉和立式真空烧结炉。电炉安装场所应满足真空卫生要求,周围空气应清洁干燥,有良好的通风条件,工作场所不易扬尘等。
真空烧结炉主要用于半导体元器件和功率整流器件的烧结过程,可用于真空烧结、气体保护烧结和常规烧结。它是半导体设备系列中的一种新型工艺设备。设计理念新颖,操作方便,结构紧凑,可在一台设备上完成多个工艺流程。它也可用于真空热处理、真空钎焊和其他领域的其他工艺。
真空烧结炉要有两类:
一种分为普通烧结炉(1300℃及以下)、中温烧结炉(1300℃~1600℃)和高温烧结炉(1600℃~2400℃)。
另一种按真空度划分,可分为低真空、高真空和超高真空烧结炉。
用户在选择真空烧结炉时,应根据具体的加工材料选择合适的型号,并在有效温度范围内使用,使其发挥更好的作用。
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