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温度(800–1200°C):影响扩散速率、相变(如α→β转变)及晶粒生长。
压力(20–100 MPa):促进粉末致密化,可能诱发塑性变形或再结晶。
电流/脉冲模式(直流/脉冲):等离子体活化效应,局部焦耳热分布。
保温时间(5–30 min):平衡致密化与晶粒粗化的矛盾。
相组成分析:XRD、EBSD(α/β相比例、织构演变)。
晶粒尺寸与形貌:SEM/TEM(等轴/柱状晶、位错密度)。
孔隙与缺陷:CT扫描、密度测量(阿基米德法)。
界面特征:元素扩散(EDS线扫描)、第二相分布(如TiB、TiC增强相)。
硬度与强度:纳米压痕、压缩/拉伸试验(屈服强度、抗拉强度)。
韧性:断裂韧性(KIC)测试,结合断口分析(解理/韧窝)。
疲劳性能(可选):高频疲劳试验机(S-N曲线)。
致密化动力学:修正的SPS烧结模型(如Arrhenius方程结合压力项)。
晶粒生长抑制:电流引起的晶界钉扎效应(Zener拖曳)。
动态再结晶:高应变速率下位错重组与亚结构形成。
正交试验法:L9(3^4)正交表优化多参数交互作用。
对比组设置:与传统真空烧结对比,突出SPS高效性与组织优势。
原位监测(若条件允许):热成像仪实时观察温度场分布。
工艺窗口优化:明确“低温短时”烧结钛合金的可行性(节能降耗)。
异质结构设计:通过梯度参数制备表层细晶-芯部粗晶的强韧化结构。
多场耦合仿真:COMSOL模拟SPS过程中电-热-力多物理场分布。
航空航天:轻量化高强钛合金(如Ti-6Al-4V)的快速成型。
生物医疗:多孔Ti合金植入体(孔隙率与强度平衡)。
三维响应曲面图:展示温度/压力对相对密度的交互影响。
EBSD相图:β相含量随温度变化规律。
Hall-Petch曲线:晶粒尺寸与屈服强度的关系。
如需进一步聚焦某一方面(如特定钛合金体系或某一参数作用),可继续细化讨论!
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