1300 ℃还原炉采用全不锈钢 SUS304 结构，密封效果好，可通氢气，氮气，氩气或其他惰性气体。可真空状态下使用，真空度为 100Pa~10KPa 。控制系统可采用仪表控温或触摸屏系统。采用 PLC 控制，安全可靠。安全系统采用二级防护装置，一种电子超压保护防护，另一种为机械式安全防爆阀门。确保炉体安全可靠。

H系列氢气炉是用钼带作发热元件的真空电阻炉，主要应用于陶瓷、硬质合金、复合材料等在真空或保护气氛中高温烧结，也可以供金属材料在高真空条件下的高温热处理或贵金属材料的除气处理。

还原炉是用钼带作发热元件的真空电阻炉，主要应用于陶瓷、硬质合金、复合材料等在真空或保护气氛中高温烧结，也可以供金属材料在高真空条件下的高温热处理或贵金属材料的除气处理。

热诱导的化学气相渗透(英语:chemical vaporinfiltration ,CV)是一个与CVD有关的技术，以在基体材料渗入多孔或纤维预成型件以制备由复合材料制成的部件具有改善的机械性能，耐腐蚀性，耐热冲击性和低残余应力。

扩散焊是指将工件在高温下加压，但不产生可见变形和相对移动的固态焊方法。扩散焊特别适合异种金属材料、耐热合金和陶瓷、金属化合物、复合材料等新材料的接合，尤其是对熔焊方法难以焊接的材料，扩散焊具有明显的优势，日益引起人们的重视。

热诱导化学气相沉积是用于各种电介质,半导体和金属材料的保护涂层的沉积的有力方式，无论是单晶，多晶，无定形或外延状态上或大或小的形态。典型的涂层材料包括热解碳，碳化硅，氮化硼。通过使用合成前体，涂层非常纯净并目满足半导体工业的典型要求，根据工艺参数，可以有多种层厚度，从单个或几个原子层到厚度从10纳米到数百微米的固体保护层或功能层，以及厚度达100微米的单片部件，甚至高达数毫米。