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真空炉按结构分可分为立式及卧式两种系列,立式系列又分为钟罩升降式与底部托盘升降式两种。卧式系列又分单开门结构与前后双开门结构两种。炉体均采用水冷夹壁结构。
真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺,可进行真空烧结,气体保护烧结及常规烧结,是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备,它设计构思新颖,操作方便,结构紧凑,在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理,真空钎焊等工艺。
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